2021主板知識(shí)的詳解

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2021主板知識(shí)的詳解大全

主板又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)、母板(motherboard);主板安裝在機(jī)箱內(nèi),是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一,這里給大家分享一些關(guān)于2021主板知識(shí)詳解,希望對(duì)大家能有所幫助

主板結(jié)構(gòu)

目前ATX、Micro ATX主流使用

主板的組成

1、PCB板(Printed Circuit Board):PCB板就是印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件連接的提供者,以絕緣板為基板,切成一定的尺寸,安裝各種元器件,并且實(shí)現(xiàn)電子元器件的相互連接,一般在主板上看到細(xì)的金屬線,這些線路是用來傳遞數(shù)據(jù)的通信線路,稱為總線

PCB板根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板,常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層

單面板(Single-sided):在最基本的PCB板上,零件全部集中在一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面,插件器件再另一面),因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板,這種單面板在很早期的時(shí)候使用的。

雙面板(Double-Sided Boards):電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板(Multi-Layer Boards) :為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板

PCB主要生產(chǎn)廠商:

2、芯片組(Chipset):主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,筆記本的VGA輸出接口)等,是由芯片組的南橋決定的。

北橋:

1、提供對(duì)CPU類型和主頻的支持、系統(tǒng)高速緩存的支持、主板的系統(tǒng)總線頻率、內(nèi)存管理(內(nèi)存類型、容量和性能)、顯卡插槽規(guī)格,ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持;

2、主板上都有兩個(gè)面積比較大的芯片,靠近CPU的為北橋芯片,主要負(fù)責(zé)控制顯卡、內(nèi)存(等高速傳輸數(shù)據(jù)的部件)與CPU之間的數(shù)據(jù)交換,為了減小主板的走線,降低主板的損壞率,目前多數(shù)主板都將北橋集成在CPU中

南橋:

1、提供了對(duì)I/O的支持,提供對(duì)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級(jí)能源管理)等的支持,以及決定擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量;

2、在主板上靠近PCI插槽的就是南橋,主要負(fù)責(zé)硬盤、鍵盤、鼠標(biāo)、光驅(qū)等速度較慢的I/O設(shè)備的數(shù)據(jù)交換,

芯片組的分類:

1、按用途可分為:Server/workstation、PC-Desktop、PC-Notebook

2、按芯片數(shù)量可分為:單芯片型芯片組、標(biāo)準(zhǔn)的南北橋芯片組、多芯片組(用于server/workstation)

3、按整合程度可分為:整合型芯片組、非整合型芯片組

目前能夠生產(chǎn)芯片組廠商:Intel、AMD、NVIDIA、VIA、SIS、IBM、HP

主要生產(chǎn)廠商:Intel和AMD

3、CPU插槽:用于安裝CPU的插座,主要分為Socket、Slot這兩種;CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展,采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等,應(yīng)用廣泛的CPU接口一般為針腳式接口,對(duì)應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型

CPU的封裝模式:

1、LGA:LGA的全稱叫做“l(fā)and grid array”,或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”。這種封裝方式的特點(diǎn)就是觸點(diǎn)都在CPU的PCB上,而整個(gè)CPU的背部就像網(wǎng)格一樣覆蓋在CPU背部,而為了能夠讓主板與CPU連通,主板則承擔(dān)了提供針腳的工作。

2、PGA:PGA的全稱叫做“pin grid array”,或者叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”。和LGA相反,PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上,所以你會(huì)看到CPU身上會(huì)有一堆的針腳,而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。

3、BGA:BGA的全稱叫做“ball grid array”,或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。BGA可以是LGA,PGA的極端產(chǎn)物,和他們可以隨意置換的特性不同,BGA一旦封裝了(焊接),除非通過專業(yè)儀器,否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換,但是因?yàn)槭且淮涡宰龊玫?,因此BGA可以做的更矮,體積更小。

主板插槽目前主要分為兩類:

1、Intel的LGA觸點(diǎn)式插槽、目前主流:LGA1151

2、AMD的Socket針腳插槽,也就是CPU的PGA封裝模式 目前主流:AM3、AM4、FM2

4、內(nèi)存插槽:指主板上用來插內(nèi)存條的插槽。主板所支持的內(nèi)存種類和容量都由內(nèi)存插槽來決定的。

5、總線插槽AGP、ISA、PCI、PCI-E等擴(kuò)展插槽

6、硬盤數(shù)據(jù)接口

7、電源插座接口

8、外設(shè)接口

9、BIOS芯片、CMOS電池

10、串口、并口

適用類型

主板適用類型,是指該主板所適用的應(yīng)用類型。針對(duì)不同用戶的不同需求、不同應(yīng)用范圍,主板被設(shè)計(jì)成各不相同的類型,即分為臺(tái)式機(jī)主板和服務(wù)器/工作站主板。


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